倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。理论上,应优先考虑NCA互连,可以同点胶凸点相配合实现低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。
采用ICA,优点是成本低,固化不需要加压。操作工艺步骤繁琐,难以降低成本,通常固化时间长,难以提高生产速度。在采用先制造连接芯片的小块基板,再与大尺寸天线基板连接的形式下,通过ICA的粘连完成电路导通是首选。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具体做法是用普通漏版印刷技术在天线基板焊盘相应位置涂刷一层ACA,利用倒装芯片贴片机将芯片贴放到对应位置,然后热压固化。
还有另一种键合方式是先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行铆接组装。
2.3RFID标签封装设备
目前RFID产品的封装设备只有国外一些厂商提供,柔性基板的标签均选用从卷到卷的生产方式,该生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料等工艺流程。另一种生产方式为先制造RFID模块,然后将其与天线基板进行键合组装。该方法由独立的可精密定位的芯片转移设备将芯片置于载带构成芯片模块,再由芯片模块将芯片转移至天线基板,其优点是两次转移可独立并行执行,芯片翻转通过载带的盘卷方式实现,因而生产效率得以提高。
柔性基板的标签通过全自动高速卷对卷的设备生产,非接触Transponder的生产通过将导电胶准确附于天线的引脚,倒扣芯片封装,并对每个Transponder检测以达到最佳的产品质量。设备点胶采用钢箔网印技术,应用视觉定位系统,使用两组机械手臂高精准取放芯片,通过可调温度、时间与压力的热压头封装,读卡头自动全检ISO标准Transponder并统计合格率。
2.4电子标签的封装形式
从实际应用看,电子标签的封装形式较多,不受标准形状和尺寸的限制,而且其构成也是千差万别,甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计。目前已得到应用的Transponder的尺寸从￠6mm到76×45mm,小的甚至使用微米级芯片制成、包括天线在内也只有0.4×0.4mm的大小;存储容量从64-200bit的只读ID号的小容量型到可存储数万比特数据的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。对于电子标签的各种封装形式,其材质、构成等各不相同。
(1)卡片类(PVC、纸、其他)
层压式,有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小。当芯片采用Transponder时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01～0.03mm),可以采用另一种层压方式,即封压。此时,基材通常为PET或纸,芯片厚度通常为0.20～0.38mm,制卡封装时仅将PVC在天线周边封合,不是熔合,芯片部位不受挤压,可以避免出现芯片被压碎。胶合式,采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。
(2)标签类
粘贴式，成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是应用中最多的主流产品，即商标背面附着电子标签,直接贴在被标识物上。如航空用行李标签，托盘用标签等。吊牌式，对应于服装、物品采用吊牌类产品,特点是尺寸紧凑，可以回收。
(3)异形类
金属表面设置型，大多数电子标签不同程度地会受到金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理,可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面。
腕带型,可以一次性(如医用)或重复使用(如游乐场)。
动、植物使用型,封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环等。电子标签技术以其突破性的技术特点和广泛的适用性，越来越多的得到了市场的认可。随着芯片制造工艺、封装工艺的进一步改善，以及封装设备和材料的日趋成熟，电子标签必将更加适合我们的需求。同时也留给我们一系列新的课题，有待我们去改进和完善。
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